Полезные статьи
Читать все статьи
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Характеристики товара
Остаток на складе:
0
Артикул:
xml-510013
Производитель:
Rexant
Исполнение:
Вставить
Код ETIM:
Флюс-гель
Способ упаковки:
Картридж с иглой-дозатором
Объем мл:
12
Подходит для питьевой воды:
Нет
Подходит для меди:
Да
Подходит для алюминия:
Нет
Подходит для нержавеющей стали:
Нет
Коррозионностойкие:
Нет
Упаковка:
Картридж с иглой-дозатором
Код производителя:
09-3684
Штрих-код:
4601004101821
Кратность товара:
1
Страна происхождения:
Российская Федерация
Гарантийный срок:
24 месяца
Высота-0:
4
Ширина-0:
8
Длина-0:
16
Вес:
0.0401
Объем:
12
Код поставщика:
510013
Единица измерения:
шт
ТН ВЭД:
3810909000
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.